本文摘要：风云诡异的半导体行业再行掀开重磅并购，外媒报导，高通未来将会在近期宣告并购恩智浦（NXP）。

风云诡异的半导体行业再行掀开重磅并购，外媒报导，高通未来将会在近期宣告并购恩智浦（NXP）。　　报导称之为，目前的进展是，高通于是以和NXP就细节、金额谈判，预计将多达300亿美元。　　去年，NXP与日本飞思卡尔达成协议并购协议，业内称之为新的NXP，按照上半年的营收名列，NXP是全球第十大半导体公司，领先联发科和英飞凌。

　　NXP是很出名的芯片设计、生产公司（有晶圆厂），比如在相当多的智能手机中，其NFC/USB/功放等关键芯片、模组都来自它旗下。　　值得一提的是，今年6月份，荷兰NXP曾将其标准产品业务（获取类似于逻辑器件、MOSFET等分立元件）以27.5亿美元的价格卖给了中国财团建广资本。　　同时，300亿美元也未来将会相似甚至最后多达半导体历史仅次于一笔并购，即去年新加坡安华高（Avago）370亿美元夺下博通。

　　最近两年，半导体行业的统合速度显著减缓，比如Intel豪抛掷1035亿现金夺下Altera（阿尔特纳），高通去年扔百亿吞掉CSR，今年前9个月，关键并购就有相似20起，比如软银并购ARM、ADI并购Linear、Microchip并购Atmel、瑞萨卖给Intersil、Murata并购索尼的工业电池部门等。

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